平台与韧体
核对插槽、晶片组、BIOS 支援版本及记忆体世代。
选型与整合重点
工作负载
依编译、渲染、虚拟化或互动操作的实际软件比较，避免仅以核心数判断。
供电与散热
确认主机板供电、散热器安装及持续负载下的整机温度。
询价需要哪些资料？
请提供完整料号、数量、目标配置、主机型号、用途及期望交期。系列名称不是订购料号；若接受替代，请说明必要规格与预算。
核对插槽、晶片组、BIOS 支援版本及记忆体世代。
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请提供完整料号、数量、目标配置、主机型号、用途及期望交期。系列名称不是订购料号；若接受替代，请说明必要规格与预算。
